事件概述:
�、俑鶕�(jù) Gartner 數(shù)據(jù)，2020 年全球芯片采購(gòu)支出達(dá) 4498 億美元，較 2019 年增長(zhǎng) 7.3%。前十大企業(yè)中有五家中國(guó)廠商，即使華為受到科技限制采購(gòu)額有所下降，仍然排名第三;此外，小米、聯(lián)想的采購(gòu)額均雙位數(shù)增長(zhǎng)。
②根據(jù)科技新報(bào)訊息，日本于 2 月 13 日發(fā)生規(guī)模 7.3 強(qiáng)震，對(duì)附近的半導(dǎo)體工廠，例如瑞薩、信越化學(xué)造成停工影響，預(yù)計(jì)近期復(fù)產(chǎn)后還需一周將產(chǎn)能恢復(fù)至震前水準(zhǔn)。
分析與判斷:
車載芯片持續(xù)短缺，預(yù)示整體半導(dǎo)體需求不減。
根據(jù) IHS Markit 預(yù)測(cè)，2021Q1 全球汽車業(yè)產(chǎn)量可能比原先目標(biāo)減少 67.2 萬(wàn)輛，主要原因系芯片短缺，缺芯的影響預(yù)計(jì)將延續(xù)至 2021Q3;車用芯片短缺導(dǎo)致汽車減產(chǎn)，包括福斯、戴勒姆、FCA 均傳出停工和減產(chǎn);隨著汽車智能化和電動(dòng)化趨勢(shì)，芯片單車價(jià)值量持續(xù)提升，以車載攝像頭 CIS 為例，隨著智能駕駛等級(jí)提升，L2 等級(jí)汽車平均需要配備 3.5 個(gè)攝像頭;L2至 L3 等級(jí)平均需要配置 7 至 8 顆攝像頭;L4 等級(jí)配置 10 至15 顆;預(yù)計(jì) L5 等級(jí)要 15 顆以上;此外，雷達(dá) Radar 和光達(dá)Lidar 芯片的需求量和性能均有升級(jí);加上處理器、存儲(chǔ)器、電源管理等芯片，高階車款甚至需要用到 150 種不同芯片;車用芯片不同于消費(fèi)產(chǎn)品，主要用于 28nm 以上相對(duì)成熟的工藝，主要要求高可靠性、穩(wěn)定性和安全性;因此，大多為英飛凌、意法半導(dǎo)體、德州儀器等歐洲、日本、美國(guó)的 IDM 企業(yè)生產(chǎn);這些企業(yè)為了避免產(chǎn)能閑置，自身擴(kuò)產(chǎn)較為謹(jǐn)慎，長(zhǎng)期將部分產(chǎn)能外包給臺(tái)積電等晶圓代工廠生產(chǎn);2020Q3 開(kāi)始，受到疫情影響汽車需求回暖，但是晶圓代工廠 28nm 以上的產(chǎn)能早被消費(fèi)電子產(chǎn)品預(yù)定滿載，甚至不惜加價(jià)和提高庫(kù)存水位;由于建廠導(dǎo)入設(shè)備需要 2 年以上時(shí)間，加上車載芯片驗(yàn)證周期較長(zhǎng)，車載芯片較難通過(guò)新建產(chǎn)能提高供給量，主要還需通過(guò)現(xiàn)有產(chǎn)能的供需調(diào)配;因此在消費(fèi)電子、通訊、工業(yè)等其他半導(dǎo)體景氣度持續(xù)下，車載芯片預(yù)計(jì)將持續(xù)短缺。
全球芯片采購(gòu)支出正增長(zhǎng)，禁令對(duì)大環(huán)境影響可控。
根據(jù) Gartner 數(shù)據(jù)，2020 年全球芯片采購(gòu)支出達(dá) 4498 億美元，較 2019 年增長(zhǎng) 7.3%。前十大芯片采購(gòu)企業(yè)中除了華為受到禁令影響而有所下降，但仍然維持第三名的位置;第一、第二名的蘋(píng)果和三星分別同比增長(zhǎng) 24%和 20.4%;第四和第八名的聯(lián)想和小米分別同比增長(zhǎng) 10.6%和 26%;顯示禁令影響范圍僅在單一企業(yè)，全球整體半導(dǎo)體需求仍然維持較大增幅，國(guó)內(nèi)其他芯片企業(yè)和整體產(chǎn)業(yè)仍受益增長(zhǎng)。此外，隨著疫情持續(xù)影響，下游企業(yè)提高庫(kù)存?zhèn)湄�，推�?dòng)晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求，包括臺(tái)積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)、力積電等代工廠四季度訂單滿載;先進(jìn)制程及成熟制程產(chǎn)能高景氣度有望延續(xù)至 2021 年上半年;
投資建議：
國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)在大環(huán)境的驅(qū)動(dòng)下，未來(lái) 3 至 5 年將迎來(lái)較好的發(fā)展機(jī)遇;重點(diǎn)推薦半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈核心標(biāo)的：(1)芯片設(shè)計(jì)：韋爾股份、博通集成、卓勝微、晶豐明源、圣邦股份、北京君正、兆易創(chuàng)新;(2)設(shè)備和材料：中環(huán)股份、北方華創(chuàng)、中微公司、滬硅產(chǎn)業(yè)、安集科技;(3)功率半導(dǎo)體：華潤(rùn)微、揚(yáng)杰科技、斯達(dá)半導(dǎo)體;(4)芯片制造：中芯國(guó)際;(5)芯片封測(cè)：長(zhǎng)電科技;產(chǎn)業(yè)受益：華虹半導(dǎo)體、通富微電。
(晶豐明源、安集科技、中微公司為華西電子&中小盤(pán)聯(lián)合覆蓋;中環(huán)股份為華西電子&電新聯(lián)合覆蓋)
風(fēng)險(xiǎn)提示
半導(dǎo)體行業(yè)需求不如預(yù)期、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)愈趨激烈、宏觀經(jīng)濟(jì)下行、系統(tǒng)性風(fēng)險(xiǎn)。
