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鄭州晶品超硬工具有限公司
工廠:鄭州市中原西路竹川工業(yè)區(qū)

運(yùn)營:鄭州市明理路266號木華廣場
電話:0371-5600 9088
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聯(lián)系人:鄭先生  朱女士

 
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鄭州晶品轉(zhuǎn)載:固結(jié)磨料研磨拋光加工微晶玻璃的工藝研究
微晶玻璃是一種很好的結(jié)構(gòu)材料,具有良好的機(jī)械性能和較高溫度下的化學(xué)穩(wěn)定性,因而引起人們的廣泛注意。近年來,隨著計(jì)算機(jī)技術(shù)的飛速發(fā)展對計(jì)算機(jī)的外部存儲(chǔ)器,作為硬盤基板新的材料的微晶玻璃在計(jì)算機(jī)發(fā)展中越來受到青睞。由于微晶玻璃微觀組成中的結(jié)晶相與玻璃相的結(jié)構(gòu)、化學(xué)成分都不相同,顯微硬度也非常高,傳統(tǒng)的加工方法難以加工出亞納米級光滑表面,因而化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)成為唯一有效用于加工微晶玻璃的技術(shù)。因此,探索采用固結(jié)磨料拋光墊研磨拋光微晶玻璃的工藝方法,可以為微晶玻璃超精密加工工藝的制訂提供依據(jù)。
  
  一、微晶玻璃加工方法
  
  目前國內(nèi)外主要是根據(jù)微晶玻璃特殊的微觀組成結(jié)構(gòu)和性能特點(diǎn),對其表面進(jìn)行精密和超精密的磨削加工,從而達(dá)到納米級的表面質(zhì)量和平面度。中科院長春光機(jī)所韓榮久等人的研究表明,微晶玻璃的晶粒尺寸大約為30~40nm。因此,要實(shí)現(xiàn)其原子量級的去除,獲得超光滑表面,必須采用納米級的拋光磨料。微晶玻璃表面原子在磨料微粒的撞擊作用下脫離工件主體,從而被去除。而原子的去除過程則是磨料與工件在原子水平的碰撞、擴(kuò)散和填補(bǔ)過程。因此研磨和拋光加工是現(xiàn)階段加工微晶玻璃的主要工藝方法。
  
  二、固結(jié)磨料研磨拋光加工微晶玻璃的工藝研究
  
  1、研磨拋光實(shí)驗(yàn)設(shè)置
  
  1.1、研磨拋光平臺
  
  研磨拋光試驗(yàn)在PHL-350型平面高速研磨拋光系統(tǒng)上進(jìn)行,為了提高研磨盤的平面度,減小行為誤差,通常在加工之前將研磨盤兩兩互研,并用刀口尺檢查研磨盤的平面度,以保證被加工工件的表面質(zhì)量。
  
  1.2、拋光墊
  
  拋光墊在CMP過程中具有貯存拋光液并把它們運(yùn)送到工件的整個(gè)加工區(qū)域、維持拋光所需的機(jī)械和化學(xué)環(huán)境、傳遞材料去除所需的機(jī)械載荷等作用[1]。因此,本文采用粒度為W14的金剛石親水性FAP作為拋光墊,以實(shí)現(xiàn)高效高質(zhì)低成本的CMP加工具有重要的意義。
  
  1.3、研磨拋光液
  
  采用去離子水和其它化學(xué)添加劑作為拋光液,省去了傳統(tǒng)游離磨料拋光中拋光漿料和懸浮微粒的處理以及pH值的變化造成磨粒性能不穩(wěn)定及沉淀等問題,簡化了傳統(tǒng)游離磨料拋光中拋光廢液的處理,具有綠色環(huán)保的特點(diǎn)[2]。本實(shí)驗(yàn)中所使用的拋光液僅為去離子水。
  
  2、壓力P、轉(zhuǎn)速ω1、偏心距e的變化對工件表面質(zhì)量的影響
  
  2.1、表面質(zhì)量
  
  被加工工件表面質(zhì)量是作為評價(jià)FAP加工性能的另一重要指標(biāo),包括工件三維輪廓表面粗糙度Sa,Ra和工件的平面度。其中,三維輪廓表面粗糙度Sa,Ra和局部平面度PV由ADEMicroXAM系統(tǒng)測得,測量的范圍為868μm×646μm,掃面深度50nm,放大倍數(shù)為5×2.0。
  
  2.2、壓力P的變化對Sa,Ra的影響
  
  分別選取壓力P為0.05Mpa,0.075Mpa,0.1Mpa,其他參數(shù)如下:ω1=150rpm,e=70mm,對微晶玻璃片進(jìn)行研磨,每片的研磨時(shí)間為10min。研磨前后用酒精清洗表面,烘干后分別在工件中間、中部、邊緣3個(gè)位置取2個(gè)測量點(diǎn)測量其Sa和Ra,取平均值,計(jì)算標(biāo)準(zhǔn)差,分析3種壓力下研磨加工微晶玻璃不同位置處的表面粗糙度對比結(jié)果,可以看出:1)壓力的變化會(huì)影響微晶玻璃研磨的粗糙度,過高的壓力不利于研磨拋光微晶玻璃表面質(zhì)量的提高。2)微晶玻璃加工后的粗糙度邊緣位置要優(yōu)于中部和中間位置,利用固結(jié)磨料加工微晶玻璃時(shí)壓力不應(yīng)過高。
  
  2.3、轉(zhuǎn)速ω1的變化對Sa,Ra的影響
  
  分別選取轉(zhuǎn)速ω1為100rpm,150rpm,200rpm,其他加工參數(shù)如下:P=0.075Mpa,e=70mm,對微晶玻璃片進(jìn)行研磨,每片的研磨時(shí)間為10min。研磨前后用酒精清洗表面,烘干后分別在工件中間、中部、邊緣3個(gè)位置取2個(gè)測量點(diǎn)測量其Sa和Ra,取平均值,計(jì)算標(biāo)準(zhǔn)差,分析3種轉(zhuǎn)速下研磨加工微晶玻璃不同位置處的表面粗糙度對比結(jié)果,可以看出:1)轉(zhuǎn)速對微晶玻璃粗糙度值的影響呈現(xiàn)正態(tài)分布,轉(zhuǎn)速適當(dāng)提高有利于穩(wěn)定微晶玻璃粗糙度值。2)微晶玻璃加工后的粗糙度邊緣位置要明顯優(yōu)于中部和中間位置。
  
  2.4、偏心距e的變化對Sa,Ra的影響
  
  分別選取偏心距e為50mm,70mm,90mm,其他加工參數(shù)如下:P=0.075Mpa,ω1=150rpm,對微晶玻璃片進(jìn)行研磨,每片的研磨時(shí)間為10min。研磨前后用酒精清洗表面,烘干后分別在工件中間、中部、邊緣3個(gè)位置取2個(gè)測量點(diǎn)測量其Sa和Ra,取平均值,計(jì)算標(biāo)準(zhǔn)差,分析3種偏心距下研磨加工微晶玻璃不同位置處的表面粗糙度對比結(jié)果,可以看出:1)偏心距增大,研磨速度增加,可以獲得更高的表面精度。2)邊緣部位的表面粗糙度較中間和中部更低。
  
  2.5、工藝參數(shù)對表面質(zhì)量的影響分析
  
  綜合上述對比結(jié)果可知,用固結(jié)磨料研磨加工微晶玻璃可以獲得優(yōu)于傳統(tǒng)加工方式的表面質(zhì)量。而從不同壓力、轉(zhuǎn)速、偏心距下研磨微晶玻璃所獲得的Sa,Ra和Pv值的對比分析可知,根據(jù)加工的要求合理選擇壓力、轉(zhuǎn)速、偏心距等主要工藝參數(shù)。
  
  三、微晶玻璃研磨加工后的表面形貌
  
  在工具顯微鏡1500倍率觀察下的經(jīng)過固結(jié)磨料研磨加工后的微晶玻璃表面形貌,從中可以看出其研磨后的表面幾乎全是無規(guī)則的點(diǎn)坑,卻沒有劃痕,這說明微晶玻璃在研磨過程中材料的去除方式主要是脆性去除,而不是塑性去除,從而也說明了微晶玻璃屬于脆硬材料,其結(jié)構(gòu)屬于多晶體,因此采用固結(jié)磨料研磨加工的方式非常適合。
  
  四、總結(jié)
  
  微晶玻璃以優(yōu)良的物理特性被廣泛用于各個(gè)領(lǐng)域,因此對于微晶玻璃的研究有著重大的意義。因此本文開展了固結(jié)磨料研磨拋光加工微晶玻璃的工藝研究,借助實(shí)驗(yàn)研究、理論分析等手段,深入地研究了固結(jié)磨料研磨拋光加工微晶玻璃的工藝方法和工藝參數(shù),以解決傳統(tǒng)的加工方式難加工材料的問題[3]。現(xiàn)將本文完成的工作和研究成果總結(jié)如下:
  
 。1)分析了微晶玻璃的發(fā)展情況、結(jié)構(gòu)組成和國內(nèi)外對于微晶玻璃的研究成果,闡述了微晶玻璃作為一種新型材料的廣闊運(yùn)用前景和發(fā)展?jié)摿Α?/SPAN>
  
 。2)通過實(shí)驗(yàn)的方法探究了固結(jié)磨料研磨拋光加工微晶玻璃的加工工藝和主要工藝參數(shù),研究所得到結(jié)論如下:壓力、轉(zhuǎn)速、偏心距是固結(jié)磨料研磨加工微晶玻璃的主要加工參數(shù),這些參數(shù)的變化會(huì)影響表面質(zhì)量,應(yīng)該綜合加工要求、精度要求和經(jīng)濟(jì)性要求來合理選擇。
 
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